Las plantas de algunos productores de obleas de silicio de Japón están cerradas para inspección tras el temblor de principios de año.

Varias instalaciones clave relacionadas con semiconductores se encuentran en proceso de revisión, tras el temblor de 7.5 grados, que se dio en Japón el primero de enero pasado.

De acuerdo con las revisiones de la firma de TrendForce, en la región afectada por el sismo se ubican varios fabricantes de semiconductores:

• MLCC TAIYO YUDEN, productores de obleas de silicio (obleas crudas),
• Shin-Etsu
• GlobalWafers,
• Toshiba,
• TPSCo.

Impacto por región

Aunque, las inspecciones preliminares indican que no hubo daños significativos a la maquinaria, por el momento se considera que el impacto es manejable. 

En términos de producción de obleas de silicio, las instalaciones de Shin-Etsu y GlobalWafers en Niigata están cerradas para inspección. 

Sin embargo, la mayoría de las operaciones de crecimiento de cristales de Shin-Etsu se encuentran principalmente en Fukushima, por lo que experimentaron un impacto limitado en su operación. 

Mientras que, las instalaciones de Toshiba en Kaga, en la parte suroeste de Ishikawa, se encuentran actualmente bajo inspección. 

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Las cuales incluyen la fabricación de componentes de seis y ocho pulgadas, junto con una nueva planta para doce pulgadas, cuya finalización está prevista para el primer semestre del año. 

Además, las tres fábricas de TPSCo en Uozu, Tonami y Arai, de copropiedad de Tower y Nuvoton (anteriormente Panasonic), cerrarán para su inspección. 

La nueva planta en Niigata de MLCC TAIYO YUDEN, diseñada para resistir actividad sísmica de hasta nivel 7, no informó daños en el equipo. 

En tanto que, las fábricas de Murata en las localidades de Komatsu, Kanazawa y Toyoma, áreas con intensidad sísmica superior, están evaluando cualquier daño.