Estados Unidos apoyará hasta con 75 mdd la instalación de la coreana, Absolics, especializada en sustrato de vidrio avanzado para semiconductores.
El Departamento de Comercio de Estados Unidos y Absolics, empresa de Corea del Sur, firmaron un memorando preliminar, para proporcionar hasta 75 millones de dólares en financiamiento directo.
Para apoyar la instalación de una planta de 120 mil pies cuadrados en Covington, Georgia, que arrancó en noviembre pasado con una inversión de 600 millones de dólares.
La cual, se ubica como la primera inversión propuesta en la Ley Chips para respaldar la cadena de suministro de semiconductores con nuevos materiales avanzados.
“A través de esta propuesta de inversión se ayuda a acelerar la innovación, promover el liderazgo tecnológico de Estados Unidos (…) y generar oportunidades económicas en el área de Atlanta y en todo el estado”.
Señaló la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.
Que se espera genere 1,000 empleos durante la construcción (planeada en dos etapas) y 400 más para la fabricación, investigación y desarrollo.
Además de, mejorar la capacidad de innovación conjunta con el Instituto de Tecnología de Georgia y respaldar una cartera de talentos locales en semiconductores.
Importancia de Absolics en los semiconductores
Los sustratos de vidrio de esta firma se utilizan como tecnología de embalaje avanzada para aumentar el rendimiento de los chips.
Que se utilizan en lainteligencia artificialEs la combinación de algoritmos planteados con el propósito de crear máquinas que presenten las mismas capacidades que el ser humano. Fuente: opensource.org, computación de alto rendimiento y centros de datos, al reducir el consumo de energía y complejidad del sistema.
Pues, permiten conexiones más pequeñas, más densamente empaquetadas y de menor longitud, lo que da como resultado una computación más rápida y un ahorro en el consumo de energía de hasta 50%.
Absolics fue creada en 2023 por SKC, una empresa operativa del Grupo SK, el segundo conglomerado más grande de Corea del Sur.
El sustrato es una fina capa de vidrio sobre la que se pueden montar juntos chips de procesamiento y memoria para crear el cerebro de un sistema informático.
El material reduce el espacio necesario para un paquete de varios chips, lo que permite empaquetar más semiconductores en un dispositivo.
“Cuando se aplica un sustrato de vidrio, el espesor del paquete se reduce a la mitad y también el consumo de energía”.
Destacó Kim Sung-jin, director de tecnología de la compañía, durante el arranque de la construcción de la planta.
EEUU refuerza su cadena en chips
Actualmente, el mercado de sustratos de embalaje avanzados se concentra en Asia.
Con esta nueva planta, los fabricantes en Estados Unidos tendrán una oferta nacional ampliada para sus embalajes.
Además, la compañía continuará su trabajo de investigación y desarrollo con Georgia Tech.
Para proyectos relacionados con el programa de embalaje integrado heterogéneo “de última generación”, del Departamento de Defensa en tecnologías de RF.
