IA habilitará la “Silicionomía”: Intel

IA habilitará la “Silicionomía”: Intel

Pat Gelsinger, CEO de Intel

En el marco del 3er Innovation Intel, la firma presentó soluciones para habilitar la IA desde el desarrollo, nube, data centers y usuario final.

La inteligencia artificial (IA) está impulsando la “Silicionomía”, aseguró Pat Gelsinger, CEO de Intel en el evento anual de desarrolladores de la compañía.

“La IA está ayudando a impulsar la Siliconomía, una “economía en crecimiento habilitada por la magia del silicio y el software”, dijo en la apertura del tercer Innovation Intel. 

Explicó que la inteligencia artificial, convergencia, conectividad, infraestructura y detección ubicuas, impulsarán la silicionomía.

La cual dará paso a una nueva era que requiere un salto exponencial en las tecnologías de la información.

Gelsinger agregó que el silicio alimenta una industria de 574 mil millones de dólares que, a su vez, impulsa una economía tecnológica global valorada en casi 8 billones de dólares.

Todo para la IA

Presentó su tecnología enfocada en impulsar el desarrollo de la inteligencia artificial.

Se trata de soluciones enfocadas en hacer más accesible esta tecnología, en todas las cargas de trabajo, desde el cliente, el borde y hasta la nube.  

“La IA representa un cambio generacional, dando lugar a una nueva era de expansión global, en la que la TI es fundamental para un futuro mejor para todos”, declaró Gelsinger.

Lanzamientos por llegar

En el encuentro, el CEO mostró el wafer Intel 20A con los primeros chips de prueba del procesador Arrow Lake, que lanzará en 2024.

Se trata del primer nodo de proceso que incluirá PowerVia, un nuevo sistema de energía backside y el nuevo diseño de transistor RibbonFET. 

Además de nuevos materiales y tecnologías de empaquetado, como los sustratos de vidrio.

Prueba de empaquetado con sustratos de vidrio.

Adelantó que cuando se introduzcan estas innovaciones, a finales de la década, los sustratos de vidrio permitirán un escalamiento continuo de los transistores en paquete.

Además de ayudar a satisfacer la necesidad de cargas de trabajo de alto rendimiento con uso intensivo de datos, como la IA.

Esta innovación mantendrá la Ley de Moore vigente mucho más allá del 2030, consideró.

También mostró un paquete de chips de prueba construido con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). 

La próxima ola de la Ley de Moore llegará con paquetes multichiplet, pues los nuevos estándares abiertos pueden reducir la fricción de la integración de IP, consideró Gelsinger.

En 2022, se estableció el estándar UCIe para permitir que los chiplets de diferentes proveedores trabajen juntos.

Permitiendo nuevos diseños para la expansión de diversas cargas de trabajo con IA. 

También detalló que el estándar ya cuenta con el respaldo de más de 120 empresas.

El CEO dio a conocer los resultados del acelerador Intel Gaudi2, como la única alternativa viable en el mercado para las necesidades del cómputo de IA. 

Anunció la creación de una supercomputadora de IA con procesadores Intel Xeon y 4 mil aceleradores Gaudi2 AI y Stability AI como cliente principal.

Xeon de 5ª generación

Intel adelantó que los procesadores Xeon de quinta generación combinarán mejoras de rendimiento y memoria más rápida para centros de datos.

Pero con un consumo de energía similar al de los procesadores de cuarta generación, los cuales se lanzarán este 14 de diciembre.

Mientras que el proyecto, Sierra Forest, con eficiencia de núcleo electrónico -el cual llegará en la primera mitad de 2024-, ofrecerá una densidad de rack 2.5 veces mayor y un rendimiento por vatio 2.4 veces mayor que la cuarta generación Xeon.

Granite Rapids, seguirá a los Sierra Forest, ofreciendo un rendimiento de IA entre 2 y 3 veces mejor en comparación con el Xeon de cuarta generación.

Para una IA más personal

La IA también está a punto de volverse más personal; “transformará, remodelará y reestructurará fundamentalmente la experiencia de la PC.

Liberando productividad y creatividad a través del poder de la nube y la PC trabajando juntos“.

Estamos marcando el comienzo de una nueva era de la PC con IA”, declaró Gelsinger.

Para esta nueva experiencia, lanzarán los procesadores Intel Core Ultra, con nombre código Meteor Lake, en diciembre.

Core Ultra

El cual, cuenta con la primera unidad de procesamiento neuronal integrada (NPU) de Intel, enfocada en la aceleración de IA con eficiencia energética e inferencia local en la PC.

Core Ultra, detalla la compañía, representa un punto de inflexión en la hoja de ruta de los procesadores cliente de la firma.

Al ser primer diseño de chiplet cliente habilitado por la tecnología de empaquetado Foveros. 

Además de la NPU y los avances en eficiencia energética, el nuevo procesador ofrece rendimiento de gráficos de nivel discreto con Intel Arc integrado.

Los desarrolladores conducirán la silicionomía

“La IA debe ofrecer más acceso, escalabilidad, visibilidad, transparencia y confianza a todo el ecosistema”, dijo Gelsinger.

Para ayudar los desarrolladores a desbloquear este futuro, Intel anunció:

  • La disponibilidad general de Intel Developer Cloud para ayudarlos a crear, probar, acelerar y optimizar sus aplicaciones de IA, que se complementa con las últimas innovaciones de hardware y software de la firma.
  • La versión 2023.1 del kit de herramientas Intel Distribution of OpenVINO. Que incluye modelos previamente entrenados y optimizados para la integración entre sistemas operativos y diferentes soluciones en la nube, incluidos muchos modelos de IA generativa, como Llama 2 de Meta. 
  • Project Strata y desarrollo de una plataforma de software nativa de Edge, que se lanzará en 2024 con bloques de construcción modulares, servicios premium y ofertas de soporte. La solución permitirá crear, implementar, ejecutar, gestionar, conectar y proteger aplicaciones e infraestructuras edge distribuidas.
¿Cuáles son los principales retos que enfrenta el negocio de la distribución mayorista?

En esta nota se habla de: Canal TI
WordPress Ads