Un billón de transistores por paquete, nuevo objetivo del procesamiento

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9 de diciembre Día Mundial de la Informática

Este día Mundial de la Informática conoce las proyecciones para crecer las capacidades de procesamiento hasta 2030.

De acuerdo con los investigadores de Intel con el desarrollo de nuevos materiales y tecnologías de empaquetado 3D, podrán mantener vigente la Ley de Moore.

Para alcanzar un escalado de transistores de hasta un billón en un paquete para 2030.

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En el marco del Día Mundial de la Informática, te presentamos las líneas de investigación que Intel trabaja para lograrlo.

De acuerdo con el Grupo de Investigación de Componentes de la firma esta capacidad de procesamiento es indispensable.

Para responder al aumento en el consumo de datos, impulsado por la inteligencia artificial y otras tecnologías de alto consumo.

El grupo menciona que los principales avances que apoyan este crecimiento acelerado en el procesamiento de cómputo son los nuevos materiales para escalado 2D, tecnología de empaquetado 3D y mayor eficiencia energética, entre otros.

Actualmente, destaca el grupo, la organización busca materiales ‘2D’ súper delgados y trabaja en redefinir la escala en el área del chip