Qualcomm y TDK crearán nueva joint venture

Share:

SiliconNews.- Qualcomm y la japonesa TDK dieron a conocer sus intenciones de crear una joint venture de 3.000 millones de dólares para suministrar componentes clave para las comunicaciones inalámbricas en dispositivos móviles.

La nueva compañía de nombre RF360 Holdings se basará en las capacidades de TDK en filtros RF y los conocimientos de Qualcomm en tecnologías wireless avanzadas para ofrecer a los clientes soluciones RF front-end de vanguardia en sistemas totalmente integrados.

Más Información

Como parte del acuerdo, el diseño de los módulos y activos de fabricación, además de las patentes serán competencia de TDK y sus subsidiarias, y serán adquiridos por RF360 Holdings y Qualcomm.

Asimismo, destacaron que el fabricante de chips se encargará de acaparar el 51% de la nueva empresa, RF360 Holdings, mientras que Epcos AG, filial de TDK, se ocupará del 49% restante.

El acuerdo, que también permitirá ampliar la asociación entre ambas empresas en campos tecnológicos como los sensores y cargas wireless, está sujeto a la aprobaciones regulatorias y se espera que finalice a principios de 2017.